폭발이나 고속 충격 순간에 센서가 손상될까요?
광섬 브래그 격자(FBG) 센서는 특히 일반 광섬유 또는 표준 폴리머 캡슐화 유형의 경우 직접적인 폭발 또는 극고속 충돌로 인한 손상에 취약합니다. 센서의 생존성은 충격 강도와 센서의 패키징에 크게 좌우됩니다.
FBG 센서는 전기를 운반하지 않아 점화 위험이 없으므로 가연성 및 폭발성 환경에서 본질적으로 안전하지만, 이 특성은 폭발이나 충격으로 발생하는 힘에 대한 기계적 내성과는 별개입니다.
향상된 기계적 강도가 필요한 응용 분야의 경우,
OFSCN® 합금 튜브 패키지 광섬 브래그 격자 스트레인 센서를 권장합니다. 이 센서는 매끄러운 금속 튜브 캡슐화를 특징으로 하며, 다른 캡슐화 방법에 비해 외부 힘에 대한 보호 기능이 훨씬 뛰어납니다. 그러나 견고한 패키징에도 불구하고, 직접적인 폭발 노출이나 재료의 항복 강도 또는 광섬유의 파단 변형률을 초과하는 충격은 센서의 손상 또는 파괴를 초래할 가능성이 높다는 점에 유의해야 합니다.
다음은 제품의 표준 이미지입니다:
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