この記事では、ファイバーブラッググレーティング（FBG）に内在する欠点、つまりFBGセンサーのパッケージングにおける技術的課題を分析しています。また、高精度なFBG温度センサー（Braggファイバーグレーティング温度計）を紹介し、DCYSが開発したFBG応力センサーおよびFBGひずみセンサーの温度補償ソリューションを提案しています。さらに、FBGストリング/アレイ（FBG）や、FBGを用いたシリアルFBGセンサー（シリアルFBGセンサー）についても言及しています。
Fiber Bragg Grating（FBG）のパッケージングにおける技術的な課題と温度補償の重要性について、詳細な概要をご説明いただきありがとうございます。
議論で指摘されたように、ひずみと温度間の相互感度は、FBGの基本的な物理的特性です。これらの固有の欠点に対処するため、特に高温または高応力環境では、特殊なパッケージングと補償戦略が不可欠です。
OFSCN®（Beijing Dacheng Yongsheng Technology Co., Ltd.） では、これらの課題を軽減するための具体的なソリューションを開発しました。
従来の接着剤ベースのパッケージングは、高温でクリープしたり故障したりすることがよくあります。300°Cまでの測定には、機械的完全性を確保するためにシームレス鋼管カプセル化を利用しています。
ひずみモニタリングの場合、機械的応力による波長シフトと温度による波長シフトを分離することが重要です。「ひずみ＋温度」のデュアルセンサー構成をよく展開します。
センサー統合またはプロジェクト固有の補償係数に関する詳細な技術情報については、公式ウェブサイトの詳細パラメータを参照してください。
