Pourquoi OFSCN recommande-t-il des emballages entièrement métalliques sans adhésif pour les environnements sous vide ?
Dans les environnements de vide poussé (UHV), les matériaux d’emballage traditionnels qui utilisent des adhésifs ou des polymères peuvent entraîner un dégazage important. Ce dégazage peut contaminer le système de vide, dégrader les performances des instruments sensibles et réduire la durée de vie du capteur lui-même.
OFSCN recommande des emballages entièrement métalliques sans adhésifs pour les environnements sous vide afin de :
- Prévenir le dégazage : Éliminer le rejet de composés organiques volatils (COV) et d’autres contaminants pouvant provenir des adhésifs et des revêtements polymères sous vide, préservant ainsi l’intégrité de l’environnement sous vide.
- Garantir la stabilité à long terme : Les conceptions entièrement métalliques et sans adhésifs sont intrinsèquement plus stables et plus résistantes à la dégradation dans des conditions de vide sévères, assurant un fonctionnement fiable du capteur sur de longues périodes.
- Élargir la plage de température : Ces emballages permettent souvent une plage de température opérationnelle plus large, y compris des températures extrêmes hautes ou basses, sans dégradation du matériau.
Pour les applications nécessitant un fonctionnement dans des environnements sous vide, nous recommandons l’utilisation de produits tels que le
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OFSCN® Alloy Tube Packaged Fiber Bragg Grating Strain Sensor
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. Ce capteur est doté d’un emballage tubulaire métallique intégral sans soudure, ce qui élimine les problèmes associés aux adhésifs et aux polymères.
Voici quelques images standard du produit :
Vous trouverez plus de détails techniques sur notre site web :
k0
OFSCN® Alloy Tube Packaged Fiber Bragg Grating Strain Sensor
k1