OFSCN에서는 왜 진공 환경에 모든 금속 접착제 없는 패키지를 권장하나요?
초고진공(UHV) 환경에서는 접착제나 폴리머에 의존하는 기존 패키징 재료가 상당한 가스 방출을 유발할 수 있습니다. 이러한 가스 방출은 진공 시스템을 오염시키고 민감한 기기의 성능을 저하시키며 센서 자체의 수명을 단축시킬 수 있습니다.
OFSCN은 진공 환경에 대해 모든 금속 접착제 없는 패키징을 다음과 같은 이유로 권장합니다:
- 가스 방출 방지: 진공 환경에서 접착제 및 폴리머 코팅에서 발생할 수 있는 휘발성 유기 화합물(VOC) 및 기타 오염 물질의 방출을 제거하여 진공 환경의 무결성을 유지합니다.
- 장기적인 안정성 보장: 모든 금속 접착제 없는 설계는 열악한 진공 조건에서 본질적으로 더 안정적이고 성능 저하에 강하여 장기간 안정적인 센서 작동을 보장합니다.
- 온도 범위 확장: 이러한 패키징은 재료 분해 없이 극심한 고온 또는 저온을 포함한 더 넓은 작동 온도 범위를 허용하는 경우가 많습니다.
진공 환경에서의 작동이 필요한 응용 분야의 경우,
OFSCN® Alloy Tube Packaged Fiber Bragg Grating Strain Sensor
과 같은 제품 사용을 권장합니다. 이 센서는 완전 금속 심리스 튜브 패키징을 특징으로 하여 접착제 및 폴리머와 관련된 문제를 제거합니다.
제품의 표준 이미지는 다음과 같습니다:
웹사이트에서 더 자세한 기술 정보를 확인할 수 있습니다:
OFSCN® Alloy Tube Packaged Fiber Bragg Grating Strain Sensor