パッケージのむらによってスペクトルが2つのピークに分離することはありますか？これはどのように解決されますか？
はい、パッケージングの不均一性は、ファイバーブラッググレーティング（FBG）スペクトルが2つのピークに分裂する原因となり得ます。この現象は主に応力複屈折によるものです。
説明：
FBGがパッケージング中に不均一または非対称な応力にさらされると、ファイバー内を伝搬する光の2つの直交偏光状態に対して屈折率の差が生じます。これは、ファイバーコアが実質的に複屈折性になることを意味します。各偏光状態は、わずかに異なる実効屈折率、そして結果としてわずかに異なるブラッグ波長を経験します。これにより、反射スペクトルは2つの明確なピークを示し、これは2つの直交偏光モードに対応します。これらのピーク間の分離は、誘起された複屈折の大きさに直接関係します。
解決策：
この問題を解決または軽減するためには、次のアプローチが考えられます。
- 均一で応力のないパッケージング設計： 最も効果的な解決策は、加えられる応力がFBG全体で均一になるように、または理想的にはFBGがほとんど応力のない状態で取り付けられるようにパッケージングを設計することです。これにより、ファイバーコアへの差応力が最小限に抑えられます。
- 適切な接着/取り付け技術： 接着剤が使用される場合、局所的な応力集中を避けるために、均一な塗布と硬化を確認してください。溶接またはクランプされたセンサーの場合、クランプ力または溶接点が対称であり、ねじれや不均一な圧力を導入しないことを確認してください。
- 高品質なパッケージ済みセンサー： パッケージングによって誘発される影響を軽減するように特別に設計された、あらかじめパッケージ化されたFBGセンサーを利用することで、この問題を回避できます。たとえば、OFSCN®合金チューブパッケージ化ファイバーブラッググレーティングひずみセンサーは、堅牢で均一なカプセル化で設計されており、安定した測定を提供し、複屈折によって誘発されるスペクトル分裂の可能性を本質的に低減します。
OFSCN®合金チューブパッケージ化ファイバーブラッググレーティングひずみセンサーの例を以下に示します。
当社のひずみセンサーの詳細については、こちらをご覧ください：OFSCN® FBGひずみセンサー