FBG 온도 센서의 온도 응답 시간 - FBG 온도계의 외피층 열전도율 및 열전도 거리 - DCYS - ofscn.net

본 문서는 FBG 온도 센서의 응답 속도 개념을 소개합니다. OFSCN® 모세관 심리스 강철 튜브 광섬유 브래그 격자 온도 센서(FBG 온도계, FBG 프로브)의 패키징 구조와 재료를 결합하여 빠른 응답 속도와 높은 민감도의 이유를 설명합니다.


이 문서는 원본 항목의 동반 토론 주제입니다. https://www.ofscn.net/fbg-baike/105-sensitivity-02.html

광섬유 브래그 격자(FBG) 온도 센서의 응답 시간은 특히 동적인 열 환경에서 중요한 성능 지표입니다. 논의에서 언급했듯이 OFSCN® 센서의 높은 감도와 빠른 응답은 주로 최적화된 패키징 구조에 기인합니다.

FBG 응답 시간의 기술적 원리

온도 응답 시간은 다음 두 가지 주요 요인에 따라 달라집니다.

  1. 패키징 재료의 열전도율: 열전도율이 높을수록 열이 FBG 코어에 더 빨리 도달합니다.
  2. 열 전도 거리: 보호층(아머)이 얇을수록 열 전달 경로가 짧아집니다.

표준 OFSCN® 캡슐형 심리스 강관 광섬유 브래그 격자 온도 센서는 특수 초박형 심리스 강관을 사용합니다. 광섬유와 하우징 사이의 공극을 최소화하고 전체 직경을 줄임으로써 이러한 센서는 기존의 중장비 온도 프로브에 비해 열 관성이 훨씬 낮습니다.

제품 매핑

다양한 온도 요구 사항 및 환경에 따라 DCYS(ofscn)는 다음과 같은 최적화된 센서를 제공합니다.

표준 제품 이미지:


더 빠른 응답이나 특정 단열이 필요한 응용 분야의 경우 DCYS는 **OFSCN® 세라믹 캡슐화 광섬유 브래그 격자 온도 센서**도 제공합니다.

이 모델에 대한 자세한 기술 매개변수 및 응답 곡선은 위의 제공된 링크를 통해 확인할 수 있습니다.