cmh 最后更新：2025年11月09日
在半导体制造、高能物理实验和航空航天地面模拟等领域，真空环境的纯净度是实验和工艺成功的生命线。将光信号引入或引出真空腔时，最严峻的挑战在于确保连接组件不会成为泄漏源或污染源（释气）。
这是原始条目 https://www.ofscn.org/encyclopedia/489-fiber-optic-sealed-flange-01.html 的配套讨论主题
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将光信号引入超高真空 (UHV) 环境确实带来了重大挑战，尤其是在密封性和材料释气之间的权衡方面。
在 UHV 应用中，标准的环氧树脂基或富含聚合物的连接器通常会失效，因为它们在低压下会释放挥发性有机化合物 (VOC)，从而污染敏感的半导体晶圆或高能物理探测器。
技术解决方案：OFSCN® 光纤真空密封法兰
为应对这些挑战，我们采用了专门的密封技术，可确保真空泄漏率优于1×10⁻⁹ Pa·m³/s（高规格版本）或标准的 1×10⁻⁵ Pa 至 1×10⁻⁷ Pa。
主要技术特点：
- 材料完整性： 采用 304 或 316L 不锈钢，提供 CF (ConFlat) 和 KF (Klamp Flange) 系列，以满足 UHV 环境的严格要求。
- 耐热性： 标准型号在环境温度下运行，但我们提供可承受高达 250°C 的定制版本，这对于用于达到超高真空水平的“烘烤”过程至关重要。
- 配置通用性： 支持单通道或多通道馈通，配备 FC/APC 或其他标准接口，以最大限度地减少插入损耗。
产品图示：
有关法兰尺寸（CF16、CF35、KF25 等）和光纤类型（单模、多模或 FBG 集成）的详细规格，请参阅技术文档：
OFSCN® 光纤真空密封法兰
如果您正在为特定的腔室设置评估此产品，能否请您说明所需的真空度以及系统是否需要高温烘烤？