항공우주 분야에서 패치 코드 재질로 인한 광학 렌즈 오염은 어떻게 방지되나요?
진공 환경에서 패치 코드 재질로 인한 광학 렌즈 오염을 방지하는 것은 항공우주 분야에서 매우 중요하며, 주로 진공 환경에서 휘발성 유기 화합물(VOC) 방출 특성이 극히 낮은 재질을 선택함으로써 달성됩니다. 전통적인 폴리머 재킷 패치 코드는 종종 진공 상태에서 VOC를 방출하며, 이는 광학 표면에 응축되어 성능을 저하시킬 수 있습니다.
이를 완화하기 위해 진공 호환 재질을 통합한 특수 패치 코드가 사용됩니다. 예를 들어, 무기 코팅(금 코팅 섬유 등) 및 금속 캡슐화(스테인리스 스틸 심리스 튜브 등)를 광섬유 자체와 보호층에 사용하면 휘발성 물질 방출이 크게 줄어듭니다. 커넥터 또한 진공 애플리케이션용으로 설계되어야 하며, 종종 세라믹 페룰과 최소한의 유기 부품을 사용합니다.
이러한 까다로운 조건을 위해
<a href=“https://www.ofscn.org/patch-cords/high-temperature-700.html” target=“_blank”
OFSCN® 700℃ 광섬유 패치 코드
를 추천합니다. 이 제품은 금 코팅 광섬유와 0.9mm 스테인리스 스틸 심리스 튜브로 제작되었으며, 이는 탁월한 고온 저항성과 극히 낮은 휘발성 물질 방출 특성으로 알려진 재질로, 오염이 우려되는 항공우주 및 진공 환경에 적합합니다.