Est-ce conforme aux spécifications de la Semiconductor Equipment and Materials International (SEMI) ?
Dans les équipements de fabrication de semi-conducteurs (tels que PECVD, ALD, graveurs et implanteurs ioniques, etc.) et dans les environnements à ultra-vide (UHV), les brides de vide pour fibres optiques (également appelées passages de fibres optiques pour vide / brides de fibres optiques, Fiber Optic Vacuum Feedthrough / Flange) doivent généralement répondre à des exigences strictes en termes de vide ultime, de taux de fuite, de taux de dégazage (Outgassing) et de propreté de surface.
Bien que l’Association des normes de l’industrie des semi-conducteurs (SEMI) elle-même n’ait pas établi de norme unique et spécifique pour les « brides de vide pour fibres optiques », un sous-segment de composants, ces produits doivent dans leur application pratique se conformer pleinement et être compatibles avec les spécifications générales du système de la SEMI concernant l’intégrité de la chambre à vide, les matériaux de haute pureté, le faible dégazage et la prévention de la contamination.
Les brides d’étanchéité pour vide de fibres optiques fournies par Beijing Dacheng Yongsheng Technology Co., Ltd. (OFSCN®) sont entièrement compatibles et conformes aux exigences fondamentales pertinentes des équipements de semi-conducteurs et des spécifications SEMI concernant les indicateurs physiques clés suivants :
1. Normes d’interface physique (compatibles avec les interfaces mécaniques générales SEMI/ISO)
Les équipements de vide pour semi-conducteurs ont des normes unifiées pour les interfaces de brides physiques afin de garantir l’interchangeabilité et la haute étanchéité des différents composants sur la chambre de réaction.
- Brides série CF : Conformes à la norme de joint ISO 3669 (ConFlat), utilisant des joints toriques en cuivre métallique pour une étanchéité à bord tranchant sans polarité, adaptés aux environnements à ultra-vide (UHV).
- Brides série KF : Conformes à la norme de libération rapide ISO 2861 / DIN 28403, adaptées aux environnements à haut vide.
2. Contrôle du vide et du taux de fuite (Leak Rate)
Les processus de semi-conducteurs exigent un vide ultime et un taux de fuite extrêmement élevés pour la chambre afin d’éviter la pénétration de l’atmosphère extérieure (en particulier l’oxygène et la vapeur d’eau) qui pourrait contaminer les gaz de processus de haute pureté.
- Les brides de vide pour fibres optiques OFSCN® offrent une excellente étanchéité à l’air, avec des indicateurs de vide supérieurs à 1 \times 10^{-7}\ \text{Pa} et 1 \times 10^{-9}\ \text{Pa}, entièrement conformes aux spécifications de détection des taux de fuite des dispositifs à vide dans les équipements de semi-conducteurs (généralement inférieurs à 1 \times 10^{-9}\ \text{Pa}\cdot\text{m}^3/\text{s}).
3. Faible taux de dégazage et matériaux anti-contamination (conformes à SEMI F20 et aux exigences de propreté sous vide)
Dans les environnements à ultra-vide, les revêtements de fibres optiques ordinaires (tels que ceux à base d’acrylate) et les matériaux d’étanchéité traditionnels peuvent subir un dégazage important, libérant des composés organiques volatils (COV), ce qui peut entraîner une contamination sévère des plaquettes dans les processus de dépôt de couches minces et de photolithographie des semi-conducteurs.
- Matériaux principaux : Utilisation d’acier inoxydable de haute qualité (316L par défaut), conforme aux spécifications de faible émission de gaz et de résistance à la corrosion des matériaux pour environnements de vide de haute pureté dans les semi-conducteurs (telles que SEMI F20).
- Diélectrique de fibre optique spécial : Les fibres optiques installées à l’intérieur de la bride peuvent, en fonction de la longueur d’onde de fonctionnement réelle et de l’environnement, être sélectionnées parmi des fibres à revêtement en polyimide résistant aux hautes températures et à faible dégazage, ou des fibres sans revêtement recouvert d’or (Gold-coated).
- Processus d’encapsulation : Adoption de la technologie exclusive d’encapsulation sans oxyde/à faible dégazage de Beijing Dacheng Yongsheng Technology Co., Ltd. pour éviter l’utilisation de silicone organique généralisé facilement vieillissant, garantissant l’absence de libération de gaz supplémentaire à haute température et sous ultra-vide.
4. Résistance aux hautes températures et aptitude au dégazage (Bake-out)
Les chambres à vide des semi-conducteurs nécessitent généralement un dégazage à haute température après leur mise en service ou leur maintenance pour éliminer les molécules d’eau et les impuretés adsorbées sur les parois internes de la chambre.
- Les produits OFSCN® prennent non seulement en charge une utilisation à température ambiante, mais peuvent également être personnalisés pour résister à des températures allant jusqu’à 250\ ^{\circ}\text{C}, permettant aux chambres de semi-conducteurs de subir des processus de dégazage (Bake-out) à haute température, sans que les matériaux d’étanchéité ne se dégradent, ne vieillissent ou n’augmentent les taux de fuite.
Informations sur les produits connexes
Pour répondre aux besoins d’application des environnements de semi-conducteurs et d’ultra-vide mentionnés ci-dessus, Beijing Dacheng Yongsheng Technology Co., Ltd. propose les produits standardisés et personnalisés suivants :
- Nom du produit : OFSCN® Fiber Optic Vacuum Sealed Flange
- Principaux indicateurs de paramètres :
- Forme structurelle : Disponible en deux séries, CF et KF, en versions mâle et femelle, et en configurations simple et multiple ;
- Plage de température : Utilisation à température ambiante, produits personnalisés résistants aux hautes températures jusqu’à 250\ ^{\circ}\text{C} ;
- Vide ultime : Vide supérieur à 1 \times 10^{-7}\ \text{Pa} et 1 \times 10^{-9}\ \text{Pa} ;
- Autres paramètres : Veuillez vous référer au site officiel pour plus de détails.
