半導体設備協会（SEMI）の関連仕様に準拠していますか？
半導体製造装置（PECVD、ALD、エッチング装置、イオン注入など）や超高真空（UHV）環境において、光ファイバー真空フランジ（または光ファイバー真空シール貫通部品、Fiber Optic Vacuum Feedthrough / Flange）は、通常、究極真空度、漏れ率、材料のガス放出率（Outgassing）、表面清浄度などの厳しい要件を満たす必要があります。
半導体装置協会（SEMI）自体は、「光ファイバー真空フランジ」というニッチなデバイスに対して単一の専門的な装置基準を制定していませんが、この種の製品は実際のアプリケーションにおいて、真空チャンバーの完全性、高純度材料、低ガス放出、汚染防止に関するSEMI規格の一般的なシステム仕様を包括的に満たし、互換性がある必要があります。
OFSCN®（Beijing Dacheng Yongsheng Technology Co., Ltd.）が提供する光ファイバー真空シールフランジは、以下の主要な技術的物理的指標において、半導体装置およびSEMI規格の関連するコア要件に完全に互換性があり、準拠しています。
1. 物理インターフェース規格（SEMI/ISO汎用機械インターフェース互換）
半導体真空装置は、異なるコンポーネントの反応チャンバー上での交換性および高い気密性を保証するために、物理フランジインターフェースに関する統一規格を持っています。
- CFシリーズフランジ：標準ISO 3669（ConFlat）シール仕様に準拠し、金属銅ガスケットを使用して無極的なナイフエッジシールを行い、超高真空（UHV）環境に適しています。
- KFシリーズフランジ：標準ISO 2861 / DIN 28403 クイックリリース仕様に準拠し、高真空環境に適しています。
2. 真空度と漏れ率制御（Leak Rate）
半導体プロセスは、チャンバーの究極真空および漏れ率に対して非常に高い要求があり、外部大気（特に酸素、水蒸気）の浸入による高純度プロセスガスの汚染を防ぎます。
- OFSCN® の光ファイバー真空フランジは、優れた気密性を持ち、真空度仕様は 1 \times 10^{-7}\ \text{Pa} および 1 \times 10^{-9}\ \text{Pa} を上回り、半導体装置の真空部品の漏れ率（通常 1 \times 10^{-9}\ \text{Pa}\cdot\text{m}^3/\text{s} 未満が要求される）の検査仕様に完全に準拠しています。
3. 低ガス放出率と汚染防止材料（SEMI F20および真空清浄度要件準拠）
超高真空下では、一般的な光ファイバーコーティング（アクリレート系など）や従来のシーリング材料は深刻なガス放出（Outgassing）を起こし、揮発性有機化合物（VOCs）を放出します。これは、半導体の薄膜堆積やリソグラフィプロセスにおいて、深刻なウェーハ汚染を引き起こします。
- 本体材料：高品質ステンレス鋼（デフォルト 316L）を採用し、半導体プロセスにおける高純度真空環境の材料耐腐食性および