真空フランジはなぜ二重真空包装が必要なのですか？
超高真空（UHV）および極高真空技術の分野では、真空フランジ（特にガラス/セラミック封止および光ファイバ構造を統合した光ファイバ真空フランジ）の包装仕様は極めて厳格です。
**二重真空包装（Double-bagged Vacuum Packaging）**を採用することは冗長な設計ではなく、以下の重要な物理的および工学的考慮事項に基づいています。
1. ガス放出率（Outgassing Rate）の抑制と微量汚染の除去
超高真空システムにおいて、微量の有機汚染物質（皮膚の皮脂、大気中の炭化水素、揮発性シリコンなど）や水分（ H_2O ）は、真空度にとって致命的な障害となります。
- 水分の吸着：金属および光ファイバ表面は、大気中で水分子を急速に吸着します。二重真空シールは、極度に乾燥・清浄な管理された環境下で真空引き（または高純度窒素ガスの封入）と密封を行うことで、フランジ表面と外部大気を完全に隔離します。
- ガス放出率の制御：二重の物理的バリアは、包装材料からの微細なガス透過による二次吸着を最小限に抑えます。これにより、ユーザーが開封・設置する際に、フランジが長時間の高温ベーキング（Bake-out）による脱ガスを必要とせずに、設計された限界真空度に直接到達することを保証します。
2. クリーンルーム（Cleanroom）の段階的移行仕様
半導体製造、高エネルギー物理学、宇宙環境シミュレーションなどの応用分野では、真空フランジは通常、極めて高い清浄度（例：\text{Class}\ 100 または \text{Class}\ 10 クラス）のクリーンルーム内で組み立てられます。
- 二重剥離メカニズム：二重包装は、クリーンルームへの移行のために特別に設計されています。外部の物流および開梱エリアでは、まず技術者は、外部の粉塵やカートンの破片に接触した可能性のある外側の真空包装を剥離します。
- 塵埃フリーな進入：外層を剥離した後、フランジは完全に清浄な内側の真空包装のみで包まれ、パススルーウィンドウを通じてコアクリーンエリアに搬送されます。これにより、包装の外表面から運ばれる塵埃粒子が、クリーンルームや真空チャンバーに交差汚染を引き起こすことを完全に排除できます。
3. 冗長な物理的保護と耐貫通安全性
真空フランジは通常、特定の幾何学的構造（例：CFシリーズフランジの銅ガスケットを押し潰すための金属製ナイフエッジ）を持っており、光ファイバ真空フランジには、しばしば脆弱な鎧装光ファイバパッチコードや小型コネクタが延伸されています。
- 機械的損傷の防止：これらの鋭利な金属エッジや剛性構造は、輸送中や振動中に、単層のプラスチック包装を摩耗させたり、貫通させたりする可能性があります。
- 気密性の冗長性：二重真空袋は、二重の耐貫通保護を提供します。たとえ外側の包装が輸送中に損傷して破損したとしても、内側の真空袋は完全な状態を保ち、フランジの無酸素、乾燥、塵埃フリーの状態を損なわないようにします。
適合する公式OFSCN®製品および技術的利点
実際の産業および科学研究用途において、大成永盛（OFSCN®）は、高真空および超高真空環境向けに特別に設計された OFSCN® Fiber Optic Vacuum Sealed Flange （光ファイバ真空シールフランジ）を提供しています。
この製品ラインは、CFシリーズ（例：CF35）およびKFシリーズ（例：KF25など）を網羅しており、以下の主要技術指標を備えています。
- 優れた真空性能：大成永盛が設計・製造した光ファイバ真空フランジは、限界真空度において 1 \times 10^{-7}\ \text{Pa} および 1 \times 10^{-9}\ \text{Pa} を上回ります。
- 耐熱性と構成：標準製品は常温での使用をサポートし、 250\ ^{\circ}\text{C} までの耐熱性を持つ高温モデルもカスタマイズ可能です。シングルまたはマルチチャンネル、メスまたはオス構成を選択でき、マルチモード光ファイバパッチコードとの統合も可能です。
工場出荷後、ユーザーに納入される前に、各光ファイバ真空フランジの光ファイバ端面とフランジのシール面が微量の不純物で汚染されないようにするため、大成永盛は出荷時に二重の高清浄度真空袋包装プロセスを厳格に実施しています。
以下は、この製品ラインの公式仕様参考図です。
