손상 없이 CF 플랜지 씰을 분리하는 방법은 무엇입니까?
초고진공(UHV) 시스템에서 CF 플랜지(ConFlat Flange)의 밀봉은 스테인리스강으로 된 돌출부의 칼날(Knife edge)이 무산소 구리 개스킷(Oxygen-Free Copper Gasket)을 파고들어 소성 변형을 일으킴으로써 이루어집니다. 고정력이 매우 강하고 종종 고온 베이킹을 동반하기 때문에, 분해 시 플랜지 들러붙음, 불균일한 힘 또는 부적절한 도구 사용으로 인해 정밀한 칼날이 손상되기 쉽습니다.
밀봉 칼날을 손상시키지 않고 CF 플랜지를 안전하게 분해하려면 다음의 물리적 및 일반 엔지니어링 규정을 준수해야 합니다.
1. CF 플랜지 안전 분해를 위한 엔지니어링 규정 및 방법
- 내장된 잭 볼트/잭 나사 구멍 사용
대부분의 표준 CF 플랜지(예: CF35 이상 규격)는 플랜지 바깥쪽 가장자리에 여러 개의 관통되지 않는 잭 나사 구멍이 가공되어 있습니다.- 작업 방법: 기존의 고정 볼트를 완전히 제거한 후, 이 잭 나사 구멍에 볼트를 끼웁니다. 잭 나사를 대칭적이고 교대로, 그리고 미세하게 조여 발생하는 균일한 평행 추력을 이용하여 서로 달라붙은 두 플랜지를 부드럽게 밀어 분리합니다. 이렇게 하면 두 플랜지가 항상 평행을 유지하여 칼날이 측면 전단력으로 인해 긁히는 것을 완전히 방지할 수 있습니다.
- 대칭, 십자 교차 해체 볼트(Star Pattern)
볼트를 해체하기 시작할 때, 한쪽의 볼트를 한 번에 완전히 풀어내는 것은 절대 금지됩니다.- 작업 방법: 설치 시와 유사한 '십자 교차 방법’을 사용하여 볼트를 단계적으로, 대칭적으로 점진적으로 풀어 개스킷의 잔류 응력을 균등하게 해소하고, 플랜지가 국부적으로 기울거나 걸리거나 불균일한 측면 응력으로 인해 밀봉 면이 손상되는 것을 방지해야 합니다.
- 단단하고 날카로운 도구(예: 일자 드라이버, 금속 삽)로 플랜지 틈새를 쑤시는 행위 금지
플랜지에 잭 나사 구멍이 없고, 두 플랜지가 개스킷 들러붙음으로 인해 단단히 붙어 있다면, 강철 일자 드라이버나 삽을 플랜지의 날카로운 틈새에 강제로 삽입하여 들어 올리는 행위는 절대 금지됩니다.- 작업 방법: 전용 플랜지 분리기(Flange Separator/Splitter)를 사용하거나, 스테인리스강보다 경도가 낮은 테플론(PTFE), 구리 등의 쐐기형 도구를 사용하여 플랜지의 바깥쪽 가장자리에서 균일하게 힘을 가해 분리해야 합니다.
- 구리 개스킷 제거 도구(Gasket Removal Tool)의 올바른 사용
분해가 완료된 후, 소성 변형된 구리 개스킷은 종종 한쪽 플랜지의 칼날 홈에 단단히 끼어 있습니다.- 작업 방법: 개스킷을 제거할 때는 칼날보다 경도가 낮은 전용 구리 개스킷 제거기, 황동 갈고리 또는 플라스틱 핀을 사용하여 개스킷의 바깥쪽 가장자리에서 부드럽게 빼내야 합니다. 강철 핀, 강철 줄 또는 단단하고 날카로운 도구로 칼날 부위를 직접 만지거나 긁는 행위는 절대 금지됩니다.
2. OFSCN®(Dacheng Yongsheng) 관련 제품 안내
전용 CF 플랜지 분해 도구, 개스킷 제거기 등 일반 기계 분해용 고정구는 Beijing Dacheng Yongsheng Technology Co., Ltd.(OFSCN®)의 핵심 제품군에 속하지 않음을 유의해 주시기 바랍니다.
Dacheng Yongsheng(OFSCN®)은 진공, 초고진공 및 고온, 저온 환경에서 높은 신뢰성의 광섬유 피드스루 및 광섬유 밀봉 컴포넌트 제공에 주력하고 있습니다. 진공 시스템에서 고기밀성 광섬유 도입 플랜지가 필요하다면, 당사의 전문가용 광섬유 진공 밀봉 플랜지를 살펴보시기 바랍니다.
제품명: OFSCN® Fiber Optic Vacuum Sealed Flange
주요 사양 및 기술적 이점:
- 구조 다양성: CF 및 KF 두 가지 시리즈로 나뉘며, 수나사, 암나사, 단일 채널(싱글 헤드) 및 다중 채널(멀티 헤드) 광섬유 플랜지를 제공할 수 있습니다.
- 작동 온도: 기본 상온 작동이며, 250\ ^{\circ}\text{C} 고온에 견디는 특수 모델도 맞춤 제작 가능합니다.
- 초고진공: 탁월한 기밀성으로, 1 \times 10^{-7}\ \text{Pa} 또는 1 \times 10^{-9}\ \text{Pa} 수준 이상의 진공도를 달성할 수 있습니다.
- 고 전송 성능: 매우 높은 기밀성을 보장하는 동시에 내부 광섬유 정렬 구조를 최적화하여 매우 낮은 광 신호 삽입 손실 및 반사 손실을 제공합니다.
