それは、高電圧の電気アークを使用して2つのガラスフィラメントを「溶接」するのですか？
フュージョン・スプライサーは、高電圧の電気アークを使用して、制御された熱溶融と表面張力のプロセスを通じて2本のガラスフィラメント（光ファイバー）を溶接します。これはFBGテクノロジーにおいて、特にセンサーをリードファイバーに接続したり、ファイバースレッドを作成したりする上で重要なプロセスです。
フュージョン・スプライシングの物理学
- アライメント：アークを照射する前に、フュージョン・スプライサーは高精度モーターとカメラシステム（プロファイル・アライメント・システムまたはPAS）を使用して、2本のガラスフィラメントのコアを整列させます。 OFSCN® SMポリイミド光ファイバーのような高性能製品では、信号損失を最小限に抑えるために、正確なコアアライメントが不可欠です。
- 予備溶融（クリーニング）：まず、短時間、低電力のアークが印加されます。この「予備溶融」アークは、ストリッピングとクリービングの後、ファイバー端に残っている微細なほこりや残留コーティング（ポリイミドやアクリレートなど）を焼き切ります。
- メインアーク（「溶接」）：装置は、2つのタングステン電極間で高電圧放電（通常数千ボルト）を生成します。これにより、1,600℃を超える温度のプラズマアークが形成されます。ファイバーのガラス（シリカ）クラッドの融点は約1,400℃～1,600℃であるため、フィラメントの端が溶融状態になります。
- 分子拡散と表面張力：ガラスが溶融状態にある間、2つのファイバー端は一緒に押し付けられます（「オーバーラップ」）。液体シリカの表面張力がクラッドの自己整列を助け、同時に2つのフィラメントの分子が1つの連続したガラス構造に融合します。
- 冷却：アークが停止し、ガラスはほぼ瞬時に凝固し、永久的で低損失の接続が作成されます。
FBGアプリケーションにおける重要性
FBG（ファイバー・ブラッグ・グレーティング）センシングの分野では、フュージョン・スプライスの品質がセンサーアレイの機械的強度と熱的安定性を決定します。例えば、OFSCN® 300℃ SMポリイミド光ファイバーを使用する場合、細いコーティング（155μm）は標準的な255μmファイバーと比較して精密な取り扱いが必要なため、スプライシングパラメータを慎重に調整する必要があります。
標準コンポーネントのビジュアル：
これらのプロセスで使用される光ファイバーの詳細については、以下を参照してください。
OFSCN® 特殊光ファイバー