콘크리트나 복합재 내부에 센서를 직접 주조할 때 패키징 계층에 어떤 특별한 처리가 필요합니까?
콘크리트나 복합재료에 내장된 센서에 적합한 패키징 계면 처리 방안을 추천해 드리기 위해, 해당 애플리케이션의 일반적인 작동 온도 범위를 명시해 주시겠습니까? 이를 통해 장기적인 안정성에 적합한 재료를 결정하는 데 도움이 될 것입니다.
콘크리트나 복합재 내부에 센서를 직접 주조할 때 패키징 계층에 어떤 특별한 처리가 필요합니까?
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