なぜセンシングシステムでこれら2つのジャンパーを混同してはいけないのですか?間違って接続するとどうなりますか?
光ファイバーセンサーシステムにおいて、**シングルモード(SM)とマルチモード(MM)**のファイバーパッチコードは、物理的なメカニズム、幾何学的構造、伝送特性において根本的な違いがあります。したがって、光ファイバーセンサーシステムでは、これらの2種類のパッチコードの混用は固く禁じられています。
センサーシステムで混用したり、誤って接続したりすると、深刻な光信号の減衰、スペクトルの歪み、さらにはセンサーシステム全体の正常な復調不能につながります。以下に、物理原理と実際のセンサー応用という観点から、その原因と結果を分析します。
一、 物理的本質の差異:コアの幾何学的寸法の不一致
- シングルモードファイバー(SM):コアの直径は極めて小さく、代表値は通常 9 μm(例:標準G.652Dファイバー)であり、動作波長下では単一の基本モード($LP_{01}$)のみが伝送されます。
- マルチモードファイバー(MM):コアの直径は比較的太く、代表値は通常 50 μm または 62.5 μm であり、数百から数千もの高次横モードの同時伝送を許可します。
- 両者のクラッド直径は通常同じ(いずれも 125 μm)ですが、コアの断面積は数十倍も異なり、これが互換性のない根本的な物理的障壁を形成しています。
二、 誤接続した場合に何が起こるか?(2つの混用シナリオにおける物理的結果)
シナリオ1:シングルモードセンサーシステム(例:FBGファイバーグレーティングセンサー)にマルチモードパッチコードが混入した場合
シングルモードファイバー技術に基づくFBG(ファイバーグレーティング)センサーシステム(例:デモジュレータとシングルモードFBGセンサーを接続する場合)にマルチモードパッチコードを接続すると、以下のような深刻な結果が生じます。
- 巨大な幾何学的カップリング損失(光強度の急激な減衰)
- シングルモード → マルチモード:光が 9 μm のシングルモードコアから 50/62.5 μm のマルチモードコアに入射する場合、カップリング効率は比較的高く、損失は比較的少ないです。
- マルチモード → シングルモード:反射された光信号が 50/62.5 μm のマルチモードコアから 9 μm のシングルモードコアに戻る際、幾何学的断面積の急激な縮小により、大部分の光パワーがシングルモードコアに入ることができず、**極めて高い反射カップリング損失(通常15〜20dB以上)**が発生します。これにより、シングルモードファイバーに戻る光パワーが機器の検出限界(ノイズフロア以下)を下回り、デモジュレータがセンサーを識別できなくなります。
- マルチモード分散とスペクトル歪み(波長デジュレーションの失敗)
- FBGセンサーの基本原理は、ブラッグ波長反射の公式に基づいています。\lambda_B = 2 n_{eff} \Lambda(ここで、$n_{eff}は実効屈折率、\Lambda$はグレーティング周期)
- シングルモードファイバーでは、基本モードのみが伝送されるため、$n_{eff}$は一意であり、反射スペクトルは非常にクリーンでシャープな単一ピークになります。
- マルチモードパッチコードが導入されると、光はマルチモードコア内で複数の異なるモードで伝播します。異なるモードの実効屈折率 n_{eff} と群速度はそれぞれ異なります(すなわちモード間分散)。これにより、反射スペクトルはピーク分裂、深刻な広がり、多重経路干渉による位相歪みが発生します。ファイバーグレーティングデモジュレータは波長シフト量を正確に抽出できなくなり、センサーシステムは完全に機能しなくなります。
- FBGセンサーの基本原理は、ブラッグ波長反射の公式に基づいています。
シナリオ2:マルチモードセンサーシステム(例:ラマン散乱に基づくRaman-DTS分布型温度センサー)にシングルモードパッチコードが混入した場合
温度センサー媒体としてマルチモードファイバーを使用する分布型温度センサーシステムにシングルモードパッチコードを接続すると、結果は同様に壊滅的です。
- 光パワー注入の深刻な制限:DTSホストからの送信レーザー(通常は高出力マルチモードレーザー)は、9 μmのシングルモードコアに効率的にカップリングすることが困難であり、注入光パワーが大幅に低下します。
- 後方散乱信号の損失:ラマン散乱信号(ストークス光と反ストークス光)自体は非常に微弱です。微弱な散乱光がシングルモードパッチコードを通過してデジュレータに戻る際、シングルモードコアの極めて高い損失と開口数(NA)の不一致により、ホスト検出器に戻る光パワーはほとんど減衰してしまいます。システムの信号対雑音比(SNR)が急激に悪化し、沿線の温度分布をデジュレーションすることが全くできなくなります。
三、 産業センサー応用と公式基準
実際の光学エンジニアリングでは、センサーとデジュレーションシステムの技術体制に従ってパッチコードを厳密に一致させる必要があります。
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ファイバーグレーティング(FBG)センサー応用:
例えば、大成永盛の OFSCN® 300°C Fiber Bragg Grating Temperature Sensor(および OFSCN® Fiber Bragg Grating 3D Force Sensor)など、その内部のグレーティングはすべてシングルモードファイバー上に刻印されており、デフォルトのファイバーコネクタタイプはFC/APCなどのシングルモードインターフェイスです。このようなセンサーとデジュレータを接続する際には、終日シングルモード(SM)ファイバーパッチコードを使用する必要があります。 -
分布型ファイバー(DOFS)センサー応用:
OFSCN® 300°C Distributed Fiber Temperature Sensor を使用してラマン温度測定(Raman-DTS)を行う場合、内部には耐熱性マルチモードファイバー(例:OFSCN® 300℃ MM Polyimide Optical Fiber)が構成されているため、マルチモードパッチコードと組み合わせて使用する必要があります。一方、ブリルアン散乱(BOTDA/COTDR)またはレイリー散乱(OFDR)に基づくひずみと温度測定の場合は、シングルモード構成を採用する必要があり、混用は固く禁じられています。
結論
光ファイバーセンサーシステムにおいて、パッチコードのタイプは、センサーファイバーおよびデジュレーションホストの光学体制と100%物理的に一致している必要があります。シングルモードとマルチモードのパッチコードの混用は、許容できないカップリング損失をもたらすだけでなく、マルチモード干渉によりセンサー信号の光学物理的特性を完全に破壊し、システムを完全に麻痺させます。
