"Fiber yarma açısı" nedir?

Neden 1 dereceden fazla eğimle kesildiğinde füzyon eklenemiyor?

Fiber Cleave Angle (Elyaf Kesim Açısı), elyafın kesilmiş yüzeyi ile elyafın uzun eksenine dik düzlem arasındaki açıyı ifade eder. İdeal işleme durumunda bu açı 0^\circ olmalıdır, ancak gerçek operasyonlarda kesici ağız aşınması, elyaf gerilimi ve kesici mekanik hassasiyetinin etkileri nedeniyle kesme yüzeyinde her zaman küçük bir eğim açısı bulunur.

Tek modlu elyaf birleştirme makineleri genellikle yüzey kesim açısı eşiğini 1.0^\circ 'nin içinde (bazı yüksek hassasiyetli polarizasyon korumalı veya özel birleştirmeler için < 0.5^\circ bile gereklidir) sıkı bir şekilde sınırlar. Kesme açısı 1^\circ 'yi aştığında, birleştirme makinesi genellikle doğrudan hata verir ve deşarj birleştirmeyi sonlandırır. Bunun arkasındaki fiziksel mekanizmalar ve mühendislik kısıtlamaları aşağıdaki gibidir:


1. Küçük Baloncuk ve Boşluk Hataları Oluşumu (Bubbles & Voids)

1^\circ’den büyük kesim açılarına sahip iki elyaf ucu birleştirme için itilip hizalandığında, iki yüzey tam olarak birbirine oturamaz ve yüzeyler arasında belirgin bir kam şeklindeki asimetrik hava boşluğu (Wedge Air Gap) oluşur.
Ark deşarjı aşamasında, kuvars camı erir (yaklaşık 1800^\circ\text{C} \sim 2000^\circ\text{C}), erimiş kuvars yüzey gerilimi etkisi altında hızla akar ve kaynaşır. Kam şeklindeki hava boşluğu çok büyükse, iki uç kapandığında gazın birleştirme bölgesinin içine hapsolması, kalıcı küçük baloncuklar veya iç boşluklar oluşturması ve ışık saçılmasına ve yapısal ciddi zayıflamaya neden olması çok kolaydır.

2. Yüzey Geriliminin Çekirdek Eksenel Eğilme ve Kaymasına Neden Olması (Core Axial Tilt & Offset)

Birleştirme makinesi, deşarj sırasındaki yüzey geriliminin “kendiliğinden hizalama etkisine (Self-alignment Effect)” dayanarak küçük düzensizlikleri giderir. Ancak, yüzey kesim eğimi çok büyükse:

  • Yüzey geriliminin asimetrik geometrik şekiller üzerindeki etkisi dengesizdir;
  • Düzensiz erimiş büzülme, çekirdek ekseninin açısal eğilmesine (Tilt Angle) veya eksenel radyal kaymasına (Radial Offset) neden olur.
    Standart tek modlu elyaf (yaklaşık 9\ \mu\text{m} çekirdek çapı, yaklaşık 9.2\ \mu\text{m} mod alan çapı) için, çekirdekte 0.5\ \mu\text{m}'lik bir yanal kayma veya hafif bir açı bile olsa, ışık alanının temel modu eşleşme integrali (Overlap Integral) keskin bir şekilde bozulur ve birleştirme kaybının (Splice Loss) standart birleştirme gereksiniminden (< 0.02\ \text{dB} ) önemli ölçüde aşılmasına neden olur.

3. Birleştirme Noktasının Mekanik Mukavemetinin Ani Düşüşü

Çok büyük kesme açıları, birleştirme sonrasında birleştirme bölgesinde (Splice Necking) küçük çatlakların, lokal çentiklerin (Notch effect) veya tam olarak erimemiş mikroskobik geometrik deformasyonların kalmasına neden olabilir. Bu, ciddi gerilim konsantrasyonlarına yol açar ve elyaf bağlantı noktası, bükülme, çekme veya sıcaklık değişimli gerilimlere maruz kaldığında kırılgan bir şekilde kırılmaya eğilimli hale gelir ve uzun vadeli mühendislik güvenilirliği gereksinimlerini karşılayamaz.

4. Birleştirme Makinesi Dahili Algoritmaları ve Makine Görüşünün Koruyucu Kesintisi

Modern hassas elyaf birleştirme makineleri, yüzeyleri işlemek için çift yönlü CCD/CMOS görüntüleme sistemlerine dayanır:

  • Ön birleştirme (Pre-fuse) hizalama aşamasında, sistem otomatik olarak iki elyafın kesim açısını hesaplar;
  • Kesim açısının önceden ayarlanmış eşiği (genellikle 1.0^\circ) aştığı tespit edildiğinde, kontrol yazılımı bu geometrik koşulun düşük kayıplı nitelikli bir birleştirme üretmek için işlem parametreleriyle düzeltilemeyeceğini belirler ve dolayısıyla aktif olarak hata verir ve deşarjı reddeder, mühendisten elyafı tekrar temizlemesini ve kesmesini zorunlu kılar.

Not: Elyaf kesiciler ve elyaf birleştirme makineleri genel elyaf mühendisliği işleme ekipmanlarıdır ve Beijing Dacheng Yongsheng Technology Co., Ltd. (OFSCN®) ana ürün serisine ait değildir. Beijing Dacheng Yongsheng Technology Co., Ltd.'nin (OFSCN®) Fiber Bragg Grating (FBG) sensör üretimi ve yüksek sıcaklığa dayanıklı elyaf paketleme işlemlerinde, yüzey kesim hassasiyeti doğrudan yansıtma spektrum kalitesini ve bağlantı noktası sıcaklık dayanımı çekme mukavemetini belirler, bu nedenle kesim açısının 0.5^\circ’nin altında süper hassasiyet seviyesinde tutulması genellikle gereklidir.