ドローンやコンパクトなデバイス内では、スプリッターはどのくらいの小ささにできますか？
1. 技術的背景と物理的原理（スプリッターの「小型化」ニーズ）
ドローン（UAV）またはコンパクトな航空機/機載機器内では、サイズ、重量、および電力（SWaP）は非常に厳しい物理的制約となります。光スプリッター（Optical Splitter）は、光信号分配のコアとなるパッシブデバイスであり、その小型化レベルは、採用される技術原理とパッケージングプロセスに主に依存します。
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融着接続型（FBT）スプリッター：
主に少数のチャネル（例： 1 \times 2 または 2 \times 2 ）のスプリットに使用されます。その物理的原理は、2本以上の光ファイバーを融着してテーパー状にし、カップリング領域で光が終端場エネルギー伝達を起こすことです。外部の重い保護ケーシングなしで、マイクロ FBT スプリッターは非常に細い金属管にパッケージ化でき、通常、外径は \phi 2.4\ \text{mm} から \phi 3.0\ \text{mm} 、長さは約 30\ \text{mm} から 54\ \text{mm} です。これは、コンパクトな機器内の非常に小さなダクトスペースや狭い配線経路に非常に適しています。 -
平面光波回路型（PLC）スプリッター：
主に高チャネル数、マルチポートのスプリット（例： 1 \times N または 2 \times N 、ここで N \ge 4 ）に使用されます。石英基板上に半導体リソグラフィプロセスで光導波路を形成することに基づいています。そのマイクロパッケージ（Mini-module または Bare Device）は、通常、かさばる ABS プラスチックケースや標準シャーシを使用せず、代わりにマイクロ PLC チップと光ファイバーアレイ（FA）を精密にカップリングさせ、マイクロメタルチューブに配置します。サイズは通常 4\ \text{mm} \times 7\ \text{mm} \times 50\ \text{mm} 程度に縮小でき、ペイロードコンパートメント内のスペースを大幅に節約します。
2. OFSCN® 公式製品と応用の利点
大成永盛は、公式の OFSCN® Optical Fiber Splitter （光スプリッター/光ファイバーグレーティングスプリッター）を提供しています。コンパクトな、または高度なカスタマイズが必要な航空機搭載/複雑なエンジニアリング展開において、以下の主要な特徴があります。
- チャネル多重化とコスト削減：
光ファイバーグレーティングセンシング（FBG）に基づく高密度測定ネットワークでは、このスプリッターは OFSCN® 光ファイバーグレーティングデモジュレーターと組み合わせて使用されることがよくあります。デモジュレーターの1つの物理チャネルを複数の論理チャネル（例： 4x8、8x16、16x32、32x64 など）に拡張することにより、デモジュレーションチャネルの多重化効率を大幅に向上させ、マルチチャネルセンシングシステムの単一チャネルあたりのハードウェアコストを効果的に削減できます（この方法を使用する場合、センサーの波長範囲を厳密に計画および設計する必要があります）。 - コンパクト機器に対応するカスタムマイクロパッケージ：
ドローンやマイクロテストシステム内部の配線要件に対応するため、このシリーズのスプリッターは、かさばる外部保護シェルを剥離してカスタマイズできます。小曲げ半径の耐曲げ光ファイバー（例： G.657 曲げ不感度シングルモードファイバー）を選択的に使用することで、スプリッターのテールファイバーを非常に小さい曲げ半径で動作させ、顕著な光学的な曲げ損失（Bend Loss）を発生させることなく、ドローンの翼内部やコンパクトな機器の構造の隙間に容易に統合できます。
3. 製品公式画像表示
機器のスペースと特定の波長チャネル設計に関する仕様評価が必要な場合は、OFSCN® 高温光ファイバーコネクタ/フランジ/光スプリッター カテゴリリンク を参照して、より専門的なエンジニアリングデータを取得できます。