Почему OFSCN® делает акцент на разъёмах «полностью металлических компонентов»?

Какие физические деформации происходят в пластиковых разъемах при температурах выше 100°C?

При температурах выше 100°C пластиковые компоненты разъемов могут подвергаться ряду физических деформаций, которые ставят под угрозу их производительность и надежность. Именно поэтому OFSCN® уделяет особое внимание полностью металлическим компонентам для применений при высоких температурах. Эти деформации включают:

  1. Тепловое расширение: Пластики, как правило, имеют значительно более высокий коэффициент теплового расширения по сравнению со стекловолокном или металлическими компонентами, с которыми они взаимодействуют. Это разностное расширение может привести к накоплению напряжений, смещению сердечника оптического волокна и, в конечном итоге, к увеличению вносимых потерь или деградации сигнала при нагреве и охлаждении разъема.
  2. Размягчение и ползучесть: Большинство конструкционных пластиков начинают размягчаться или проявлять ползучесть при температурах, превышающих 100°C. Это означает, что при постоянных механических нагрузках (например, со стороны наконечника, корпуса или крепления кабеля) пластик со временем необратимо деформируется. Эта ползучесть может привести к ослаблению захвата волокна, смещению наконечника и потере точного оптического контакта, необходимого для надежной передачи данных.
  3. Деградация материала: Длительное воздействие температур выше 100°C может ускорить химическую деградацию многих полимеров. Это может привести к изменению свойств материала, таких как охрупчивание, снижение механической прочности, изменение оптической прозрачности и даже газовыделение, которое может загрязнять оптические поверхности.
  4. Температура стеклования (Tg): Для аморфных пластиков температура стеклования (Tg) является критической точкой, выше которой материал переходит из жесткого стеклообразного состояния в более податливое, резиноподобное. Многие распространенные пластики имеют Tg ниже или около 100°C, что означает, что они теряют свою структурную целостность и стабильность размеров при этих повышенных температурах.

Для решения этих проблем OFSCN® предлагает высокотемпературные разъемы, разработанные с использованием полностью металлических компонентов. Например, наши высокотемпературные разъемы доступны для рабочих сред до 120℃ и 200℃.

Вот изображение нашего высокотемпературного разъема:

Более подробную информацию о наших специализированных высокотемпературных разъемах вы можете найти здесь: