为什么要刮刻铭文前必须去除涂层？刮刻后光纤是如何受到保护的？
在进行刻写铭文之前必须剥离涂层，这主要是因为标准的紫外激光刻写工艺要求紫外光能够直接到达光纤芯部，以诱导形成光纤布拉格光栅 (FBG) 的折射率调制。光纤涂层通常由丙烯酸酯或聚酰亚胺制成，它们会吸收或阻挡紫外光，从而阻止光栅的成功写入。
剥离后，光纤的机械强度会显著降低，使其容易损坏。为保护光纤，通常会立即用聚丙烯酸酯或聚酰亚胺等新的聚合物层进行重新涂层，这个过程称为重新涂层。这可以恢复光纤的机械完整性，并保护其免受潮湿和磨损等环境因素的影响。对于需要耐高温或坚固封装的特殊应用，重新涂层后的 FBG 可能会进一步用金属或其他耐用材料进行保护，例如在
OFSCN® 合金管封装光纤布拉格光栅应变传感器
中所示。
以下是我们经过此工艺处理的 OFSCN® 裸 FBG 示例，它们根据其重新涂层材料提供不同的耐温能力：
OFSCN® 聚丙烯酸酯光纤布拉格光栅/光纤光栅串（裸）
（最高 100°C）
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OFSCN® 聚酰亚胺光纤布拉格光栅/光纤光栅串（裸）
（最高 300°C）
另一种刻写方法，飞秒激光刻写，可以直接穿过光纤原始涂层写入光栅，在某些情况下无需剥离和重新涂层。您可以在此处找到有关此技术的更多信息：
OFSCN® 标准飞秒光纤布拉格光栅/光纤光栅串（裸）
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以下是我们裸 FBG 的图片：