¿Cómo se puede reducir aún más el peso de los embalajes metálicos en la industria aeroespacial?
En aplicaciones aeroespaciales, reducir el peso del sensor es fundamental. Si bien el encapsulado metálico proporciona robustez y resistencia a altas temperaturas, se puede lograr una mayor reducción de peso explorando materiales de encapsulado alternativos.
Un enfoque consiste en utilizar encapsulados de polímero ligeros y de alto rendimiento. Por ejemplo, el
<a href=“https://www.ofscn.net/fbg-products/strain-sensor-4.html” target=“_blank”
Sensor de Deformación de Red de Bragg de Fibra Encapsulado en Polímero OFSCN®</a
ofrece un diseño ligero. Estos sensores son especialmente adecuados para aplicaciones donde la minimización de la masa es primordial y el entorno operativo se encuentra dentro de los límites de temperatura del polímero.
Es crucial tener en cuenta el rango de temperatura de funcionamiento al seleccionar materiales de encapsulado, ya que los sensores encapsulados en polímero generalmente tienen una tolerancia de temperatura más limitada en comparación con los encapsulados metálicos especializados. Para entornos aeroespaciales de temperaturas extremadamente altas, los ingenieros podrían investigar aleaciones ligeras avanzadas o diseños optimizados de pared delgada para encapsulados metálicos para equilibrar la durabilidad y el peso.