Na indústria aeroespacial, como é possível reduzir ainda mais o peso das embalagens metálicas?
Em aplicações aeroespaciais, reduzir o peso dos sensores é fundamental. Embora a embalagem metálica proporcione robustez e resistência a altas temperaturas, uma redução adicional de peso pode ser alcançada explorando materiais de embalagem alternativos.
Uma abordagem é utilizar encapsulamentos poliméricos leves e de alto desempenho. Por exemplo, o
OFSCN® Polymer-encapsulated Fiber Bragg Grating Strain Sensor
(Sensor de Deformação de Rede de Fibra de Bragg Encapsulado em Polímero OFSCN®) oferece um design leve. Esses sensores são particularmente adequados para aplicações onde a minimização da massa é primordial e o ambiente operacional está dentro dos limites de temperatura do polímero.
É crucial considerar a faixa de temperatura operacional ao selecionar materiais de embalagem, pois os sensores encapsulados em polímero geralmente têm uma tolerância de temperatura mais limitada em comparação com embalagens metálicas especializadas. Para ambientes aeroespaciais de temperatura extremamente alta, os engenheiros podem investigar ligas leves avançadas ou designs otimizados de paredes finas para embalagens metálicas para equilibrar durabilidade e peso.