在航空航天领域，金属包装的重量还能如何进一步降低？
在航空航天应用中，减轻传感器重量至关重要。虽然金属封装提供了坚固性和耐高温性，但通过探索替代封装材料可以进一步减轻重量。
一种方法是利用更轻、高性能的聚合物封装。例如，OFSCN® 聚合物封装光纤布拉格光栅应变传感器（OFSCN® Polymer-encapsulated Fiber Bragg Grating Strain Sensor）提供了一种轻巧的设计。这些传感器特别适用于以最小化质量为首要考量且操作环境在聚合物温度限制内的应用。
选择封装材料时，务必考虑工作温度范围，因为与特种金属封装相比，聚合物封装的传感器通常具有更有限的温度容差。对于极端高温的航空航天环境，工程师可能会研究先进的轻质合金或优化的薄壁设计，以平衡金属封装的耐用性和重量。