“非金属包装”的必要性

在什么情况下(例如,强微波环境)我们必须放弃钢管而改用陶瓷或聚合物包装?

光纤布拉格光栅(FBG)传感器由于其光学工作原理,固有地不受电磁干扰(EMI)的影响,包括强微波环境。这一特性是光纤本身固有的,与封装材料无关。

因此,选择陶瓷或聚合物封装而非钢管,通常是由非EMI因素驱动的。这些因素通常包括:

  • 温度范围: 对于中等温度(例如,高达 85°C),通常首选 «OFSCN® 聚合物封装光纤布拉格光栅应变传感器»,因为它们易于安装(例如,粘合)且灵活。对于较高温度(例如,高达 300°C),«OFSCN® 合金管封装光纤布拉格光栅应变传感器» 更为合适,可提供强大的物理和热保护。对于超出合金管能力范围的更极端温度,将考虑专门的陶瓷封装传感器,尽管在提供的应变传感器RAG中并未明确说明。
  • 安装方法: 聚合物封装或裸露的 FBG 非常适合需要粘合或四点焊接的表面应用。合金管传感器通常通过焊接或夹紧固定。
  • 机械保护与耐化学性: 钢管在恶劣的工业环境中提供卓越的机械保护和耐化学性。聚合物封装可提供电气绝缘,有时在金属可能发生反应的地方提供特定的化学相容性。

以下是我们不同封装产品的示例:

«OFSCN® 合金管封装光纤布拉格光栅应变传感器»:



«OFSCN® 聚合物封装光纤布拉格光栅应变传感器»:
该类型专为不需要坚固金属封装的应用而设计,侧重于易于粘合和灵活性。在提供的 RAG 中,没有此产品的具体图像链接。