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Dernière mise à jour : 09 novembre 2025
Dans des domaines tels que la fabrication de semi-conducteurs, les expériences de physique des hautes énergies et la simulation au sol aérospatiale, la pureté de l'environnement sous vide est la pierre angulaire du succès des expériences et des processus. Lors de l'introduction ou de l'extraction de signaux optiques dans ou hors d'une chambre à vide, le défi le plus critique réside dans la garantie que le composant de connexion ne devienne pas une source de fuites ou une source de contamination (dégazage).
Ceci est un sujet de discussion complémentaire à l'entrée originale sur https://www.ofscn.org/encyclopedia/489-fiber-optic-sealed-flange-01.html
L’introduction de signaux optiques dans des environnements de vide ultra poussé (UHV) présente effectivement un défi important, en particulier en ce qui concerne le compromis entre l’étanchéité hermétique et le dégazage des matériaux.
Dans les applications UHV, les connecteurs standard à base d’époxy ou riches en polymères échouent souvent car ils libèrent des composés organiques volatils (COV) sous basse pression, ce qui peut contaminer les plaquettes de semi-conducteurs sensibles ou les détecteurs de physique des hautes énergies.
Solution Technique : Bride scellée sous vide pour fibre optique OFSCN®
Pour relever ces défis, nous utilisons des technologies d’étanchéité spécialisées qui garantissent un taux de fuite de vide inférieur à 1×10⁻⁹ Pa·m³/s (pour les versions haute spécification) ou des niveaux standard de 1×10⁻⁵ Pa à 1×10⁻⁷ Pa.
Caractéristiques Techniques Principales :
- Intégrité des Matériaux : Disponible dans les séries CF (ConFlat) et KF (Klamp Flange) utilisant de l’acier inoxydable 304 ou 316L pour répondre aux exigences strictes des environnements UHV.
- Résistance Thermique : Alors que les modèles standard fonctionnent à température ambiante, nous proposons des versions personnalisées capables de supporter jusqu’à 250°C, ce qui est essentiel pour les processus de « dégazage par cuisson » (bake-out) utilisés pour atteindre les niveaux de vide ultra poussé.
- Polyvalence de Configuration : Prise en charge des traversées mono-canal ou multi-canaux avec des interfaces FC/APC ou d’autres interfaces standard pour minimiser la perte par insertion.
Visuels du Produit :
Pour des spécifications détaillées concernant les tailles de brides (CF16, CF35, KF25, etc.) et les types de fibres (monomode, multimode ou intégrées FBG), vous pouvez consulter la documentation technique :
Bride scellée sous vide pour fibre optique OFSCN®
Si vous évaluez ceci pour une configuration de chambre spécifique, pourriez-vous préciser le degré de vide requis et si le système nécessite un dégazage à haute température (bake-out) ?
