パッケージングストレスによってどれだけの波長帯域幅が消費されますか？実際の測定にはどれくらい残りますか？
ファイバー・ブラッグ・グレーティング（FBG）センサー、特に当社の金属パッケージセンサーのような堅牢な設計におけるパッケージング応力は、利用可能な波長帯域幅に影響を与える可能性があります。
以下にその内訳を示します。
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パッケージング応力によって消費される波長帯域幅: FBGがパッケージ（例：合金チューブ）に封入されると、パッケージングプロセスおよび材料固有の特性（異なる熱膨張係数など）により、ベアFBGに応力が導入される（予応力）ことがあります。この予応力は、FBGのブラッグ波長を、元の無応力状態からベースラインシフトさせます。この初期の静的な波長シフトは、FBGインターロゲーターが提供する全波長範囲の一部を効果的に「消費」します。この消費される帯域幅の正確な値は固定値ではなく、特定のセンサー設計、パッケージング材料、製造プロセスに大きく依存します。センサー設計者は、この予応力を制御し、安定性を確保するために、パッケージングを綿密に設計しています。
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実際の測定のために残りの波長帯域幅: 残りの波長帯域幅は、測定対象の物理現象（例：印加ひずみ、温度変化）による変化を検出するために利用可能なダイナミックレンジです。これは、パッケージングおよび設置に関連する静応力による初期シフトを考慮した後の、動作波長ウィンドウです。高品質のパッケージセンサーは、初期波長シフトを最小限に抑えつつ、インターロゲーターの動作ウィンドウ内で効果的な測定範囲を最大化するように設計されています。例えば、当社の
以下は、パッケージ化されたひずみセンサーの1つを示す画像です。
当社のパッケージ化されたひずみセンサーに関する詳細な技術仕様は、当社のウェブサイトでご確認いただけます。
OFSCN® 合金チューブパッケージ化ファイバー・ブラッグ・グレーティングひずみセンサー