当在混凝土或复合材料中直接铸造传感器时，封装层需要哪些特殊处理？
为了推荐适用于嵌入混凝土或复合材料中的传感器的包装层处理方法，请您能否说明一下您应用场景下典型的操作温度范围？这将有助于确定适用于长期稳定性的材料。